活髓保存技術(shù)主要包括直接蓋髓術(shù)、間接蓋髓術(shù)和牙髓切斷術(shù)等。
1. 直接蓋髓術(shù)：當(dāng)齲齒或外傷導(dǎo)致牙髓暴露，但暴露面積較小且牙髓炎癥反應(yīng)不明顯時可采用此方法。具體操作是清除感染的牙體組織后，在暴露的牙髓表面覆蓋一層生物相容性好的材料（如氫氧化鈣、MTA等），以促進牙髓修復(fù)和硬組織形成。
2. 間接蓋髓術(shù)：適用于深齲接近牙髓但未穿通的情況，目的是預(yù)防進一步發(fā)展為牙髓炎。通常先去除大部分腐質(zhì)，保留靠近牙髓的少量軟化牙本質(zhì)，然后在洞底放置一層保護材料（如玻璃離子水門汀、MTA等），最后完成充填修復(fù)。
3. 牙髓切斷術(shù)：主要用于年輕恒牙因齲病或外傷導(dǎo)致冠方牙髓感染，而根尖尚未發(fā)育完全的情況。手術(shù)時需將受累的冠部牙髓徹底清除，并用生物材料封閉剩余健康牙髓組織，促進根尖繼續(xù)發(fā)育并閉合。

以上三種方法各有適應(yīng)癥和禁忌癥，在臨床應(yīng)用中需要根據(jù)患者的具體情況選擇合適的治療方案。