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牙髓切斷術(shù)的操作流程簡(jiǎn)述

若露髓孔呈針尖大?。ǎ?mm），且無(wú)出血，則選擇部分冠髓切斷術(shù)：用無(wú)菌球鉆磨除露髓孔下方1~3mm的冠髓，大量生理鹽水沖洗，用生理鹽水潤(rùn)濕的小棉球覆蓋在牙髓斷面1~2min止血。

若露髓孔＞2mm，或有滲出，則選擇冠髓切斷術(shù)：用無(wú)菌球鉆揭開髓室頂，磨除冠髓，生理鹽水沖洗，止血，觀察牙髓出血情況，若出血量小，呈鮮紅色，容易止血，則可行下一步治療；若出血量大，難以止血，或滲出呈暗紅色，則說(shuō)明感染已及根髓，應(yīng)改行部分根髓切斷術(shù)或牙髓摘除術(shù)。

若行部分根髓切斷術(shù)，則在磨除冠髓后，采用長(zhǎng)柄球鉆磨除根管內(nèi)的感染根髓，用消毒棉捻干燥根管，充分止血。若行部分根髓切斷后，仍不易止血，則應(yīng)改行牙髓摘除術(shù)。

采用藥物覆蓋牙髓斷面：在切斷牙髓后，在牙髓斷面尚未形成血凝塊之前，迅速覆蓋蓋髓藥物。對(duì)于部分冠髓切斷術(shù)和冠髓切斷術(shù)，可采用MTA、氫氧化鈣或irootBP覆蓋，厚度約2mm。對(duì)于部分根髓切斷術(shù)，可往根管內(nèi)導(dǎo)入氫氧化鈣糊劑。值得注意的是，MTA和氫氧化鈣均可能導(dǎo)致牙體變色，irootBP則不會(huì)。

墊底后修復(fù)，搭配如下：

氫氧化鈣（蓋髓）+氧化鋅（墊底）+光固化GIC（墊底）+GIC/樹脂（修復(fù)）；

MTA（蓋髓）+光固化GIC（墊底）+GIC/樹脂（修復(fù)）；

irootBP（蓋髓）+BiscoTheracalLC/光固化GIC（墊底）+GIC/樹脂（修復(fù)）。

定期復(fù)查：每3~6個(gè)月定期復(fù)查，檢查牙體牙髓情況，拍攝X線片檢查牙體和根尖情況。待牙根發(fā)育完成后，視情況行永久性根管治療和修復(fù)。

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