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2020年口腔執(zhí)業(yè)/助理醫(yī)師實踐技能考試:第二站口腔操作試題

關(guān)于“2020年口腔執(zhí)業(yè)/助理醫(yī)師實踐技能考試:第二站口腔操作試題”相關(guān)內(nèi)容,相信參加2020年口腔執(zhí)業(yè)/助理醫(yī)師實踐技能考試的考生都想知道,為方便大家備考,在此醫(yī)學(xué)教育網(wǎng)小編為大家整理如下內(nèi)容:

第二站 口腔操作(抽取2——3個考試項目)

開髓術(shù)(20分)

參考要點:

1.器械選擇:高速渦輪機(jī)、低速手機(jī)、裂鉆、球鉆、探針、10?;?5#根管銼(0.5分)

2.握持方式及支點:左手將離體牙固定握持,操作中(牙合)面始終朝向上方,不能隨意翻轉(zhuǎn)。(1分)

3.右手執(zhí)筆式握持機(jī)頭。(0.5分)

4.右手以無名指作支點。(0.5分)

5.操作動作及程序:點磨,鉆針方向始終與牙長軸平行。(0.5分)

6.于(牙合)面中央窩進(jìn)入,逐漸擴(kuò)大、加深開髓窩洞,制成一近髓深洞。(0.5分)

7.穿髓,揭髓室頂。(0.5分)

8.修整髓室側(cè)壁和根管口(如:去除牙本質(zhì)領(lǐng))。(0.5分)

9.定位根管口,探查根管。(0.5分)

10.開口位置洞形(7分):

下磨牙=(牙合)中央偏頰側(cè)的橢圓形或類長方形。

上磨牙=(牙合)中央窩圓三角形或斜梯形。

11.髓室頂去凈:探針小彎端不能勾住髓室頂邊緣。(3分)

12.髓室側(cè)壁與根管口和根管冠段直線相連,髓室底完整。(3分)

13.所有根管口暴露清晰,持根管器械自開髓口可直線順暢探入根管。(2分)

下頜第一磨牙鑄造全冠的牙體預(yù)備(20分)

參考要點:

1.仿頭模下頜牙列呈水平位,稍高于術(shù)者肘部,術(shù)者位于仿頭模右前方7、8點位置;或仿頭模下頜牙列與地面呈45°,術(shù)者位于仿頭模右后方11、12點位置。(1分)

2.握筆式持高速渦輪手機(jī)。(0.2分)

3.支點:無名指或中指(在硬組織上)。(0.3分)

4.(牙合)面、頰舌面指示溝用1號車針。(TR13)(0.3分)

5.(牙合)面預(yù)備用1號或2號車針。(TF22)(0.3分)

6.(牙合)面、頰舌面預(yù)備用1號車針。(0.3分)

7.鄰面打開接觸區(qū)用3號車針。(TR11/TF11)(0.5分)

8.鄰面預(yù)備用1號車針。(0.3分)

9.精修完成。(0.3分)

10.操作動作:噴水冷卻,間斷磨除。(0.5分)

11.預(yù)備順序:(牙合)面、頰舌面、鄰面、精修完成。(1分)

12.按(牙合)面形態(tài)預(yù)備1mm深導(dǎo)溝。(0.5分)

13.按指示溝深度磨除溝間牙體組織。(0.5分)

14.制備頰側(cè)軸面近中、中央和遠(yuǎn)中3個指示溝。指示溝的頸緣位于齦上0.5mm,形成2°-5°的內(nèi)聚角,末端深度為0.5mm。(0.5分)

15.磨除溝間牙體組織,同時形成齦上0.5mm、寬0.5mm的凹形肩臺。(0.5分)

16.制備舌側(cè)軸面近中、中央和遠(yuǎn)中3個指示溝,指示溝的頸緣位于齦上0.5mm,形成2°-5°的內(nèi)聚角,末端深度為0.5mm。(0.5分)

17.磨除溝間牙體組織,同時形成齦上0.5mm、寬0.5mm的凹形肩臺。(0.5分)

18.在保護(hù)鄰牙的前提下打開接觸區(qū)。(0.5分)

19.再形成與頰舌側(cè)邊緣連續(xù)的邊緣(齦上0.5mm,寬0.5mm的淺凹形)和2°-5°的內(nèi)聚角。(0.5分)

20.形態(tài)修整。(0.5分)

21.咬合檢查。(0.5分)

22.操作過程中動作輕柔,避免患者軟組織組織損傷。(1分)

23.各線角光滑、圓鈍。(1分)

24.(牙合)面均勻磨除1mm((牙合)面間隙)。(1分)

25.保持(牙合)面形態(tài)。(0.5分)

26.形成功能尖斜面。(0.5分)

27.各軸面無倒凹。(1.5分)

28.聚合度適合。(1分)

29.肩臺為0.5mm寬的淺凹形邊緣,位于齦緣上0.5mm。(1分)

30.頸部邊緣光滑連續(xù)。(0.5分)

31.近中鄰牙無損傷。(1分)

32.遠(yuǎn)中鄰牙無損傷。(1分)

以上為“2020年口腔執(zhí)業(yè)/助理醫(yī)師實踐技能考試:第二站口腔操作試題”全部內(nèi)容,由醫(yī)學(xué)教育網(wǎng)小編整理,更多信息請隨時關(guān)注醫(yī)學(xué)教育網(wǎng)。

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