口腔修復知識點速記：

連接體截面積為4～10mm平方前牙位于鄰面中1/3偏舌側，磨牙位于鄰面中1/3偏合方，前磨牙鄰面中1/3偏合方需縱向固位力強者，可用鑄造卡環(huán)；需橫向固位力強者，可用鍛絲卡環(huán)卡臂尖位于倒凹區(qū)，是卡環(huán)產生固位作用的部分，可防止義齒牙合向脫位。

牙合支托是卡環(huán)伸向基牙面而產生支持作用的部分，防止義齒齦向移位。

卡環(huán)體位于基牙軸面角的非倒凹區(qū)，起穩(wěn)定和支持作用，阻止義齒側向和齦向移動卡環(huán)臂的起始部分位于基牙軸面非倒凹區(qū)，起穩(wěn)定作用，防止義齒側向脫位

彎制鋼絲間隙卡環(huán)隙卡溝的深度和寬度為0.9～1mm，鑄造間隙卡環(huán)和聯合卡環(huán)的隙卡溝深度和寬度為1.5mm.彎制鋼絲卡臂進入基牙倒凹的深度是0.5-0.75mm鑄造卡臂進入基牙倒凹的深度0.25～0.5mm鑄造鈷鉻合金卡環(huán)臂端進入倒凹深度約0.25mm金合金卡環(huán)臂端進入倒凹深度約0.5mm

鑄造合支托的厚度一般為1～1.5mm

塑料基托一般厚約2mm，基托邊緣厚約2.5mm，并呈圓鈍狀。腭側基托可稍薄，必要時做出腭皺形狀。鑄造基托厚約0.5mm.

釘洞固位形直徑一般為1.0mm，深度為2mm洞固位形的深度至少為2.0mm嵌體洞緣斜面的寬度一般為1.5mm 3/4冠鄰軸溝的深度為1.0mm

金瓷冠的唇側頸緣一般都放在齦下0.5～0.8mm處金瓷冠唇面齦緣一般為1.0mm肩臺金瓷冠舌側金屬邊緣處肩臺寬度0.5mm金屬烤瓷冠的唇側牙體磨除厚度一般為1.5mm金瓷冠的金屬基底冠由瓷覆蓋的部位的厚度一般為0.5mm樁核舌側應為金瓷冠留出的間隙為0.8～1.5mm樁核預備時，切端應為烤瓷冠留出的間隙是2mm金瓷冠不透明瓷厚度不得超過0.3mm各軸面預備出金屬厚度0.5mm，瓷厚度0.85-1.2mm

鑄造金屬全冠牙體預備提供的合面間隙一般為0.5～1mm非貴金屬鑄造金屬全冠頸部肩臺通常為0.5～0.8mm貴金屬金瓷冠基底冠厚度一般0.3～0.5mm全瓷冠頸環(huán)要求頸部預備成的肩臺間隙為0.8mm以上，通常為1mm

若后牙缺失，缺隙前后都有基牙時，應根據基牙健康程度來決定模型向前或向后傾斜。醫(yī)學教育|網搜集整理如果缺隙后端的基牙不夠健康，而前端基牙健康時，則將模型向前傾斜，將固位、穩(wěn)定和支持作用好的Ⅰ型和Ⅲ型卡環(huán)放在缺隙前端的基牙上，即前端基牙受力大于后端基牙，所以義齒就位道是由后向前。

前牙缺失，一側后牙非游離端缺失，前、后牙同時缺失者，常采取由前向后傾斜的就位道。后牙游離端缺失者，采取由后向前傾斜的就位道。