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10月30日 19:00-21:00
詳情出分當(dāng)晚 19:00-21:00
詳情口腔修復(fù)學(xué)在口腔助理醫(yī)師考試中占有很大比重,出題量?jī)H次于口腔內(nèi)科學(xué),約占總題量20%,出題靈活。修復(fù)診斷設(shè)計(jì)部分內(nèi)容難度較大,需要扎實(shí)掌握相關(guān)基礎(chǔ)知識(shí),并結(jié)合模型聯(lián)想記憶,理解相關(guān)設(shè)計(jì)原理。對(duì)理論基礎(chǔ)要求較高,考試中不乏難度大的綜合性題目出現(xiàn),臨床經(jīng)驗(yàn)常??梢詭椭斫庥洃洠趶?fù)習(xí)之初,不妨多動(dòng)手感受相關(guān)操作要求,可通過(guò)模擬演練修復(fù)過(guò)程幫助理解,加深記憶。
口腔修復(fù)學(xué)精編考點(diǎn)
1.全口義齒排牙,前牙排成淺覆(牙合)、淺覆蓋,正中(牙合)時(shí)前牙不接觸
2.雙側(cè)上頜結(jié)節(jié)肥大時(shí),只需修整較大一側(cè)上頜結(jié)節(jié)
3.若設(shè)計(jì)齦下冠邊緣,一般要求齦邊緣距齦溝底至少0.5mm
4.樁的長(zhǎng)度:根尖保留3~5mm充填材料作為根尖封閉,樁長(zhǎng)為根長(zhǎng)的2/3~3/4
樁的直徑:為根徑的1/3
牙本質(zhì)肩領(lǐng):高度大于1.5mm,厚度大于1mm
5.嵌體洞深>2mm,洞緣45°斜面,寬0.5~1mm
6.鑄造全冠肩臺(tái):0.5~0.8mm寬,呈淺凹形或圓角肩臺(tái)形
7.烤瓷熔附金屬全冠唇頰側(cè)頸緣為烤瓷者,預(yù)備成直角或135°凹面。肩臺(tái)1mm
8.固定橋基牙選擇:基牙牙槽骨吸收不超過(guò)根長(zhǎng)的1/3
局部義齒基牙選擇:基牙牙槽骨吸收不超過(guò)根長(zhǎng)的1/2
9.加成型硅橡膠在取模型后需要放置一段時(shí)間再灌注
10.雙端固定橋=完全固定橋;
半固定橋=應(yīng)力中斷式固定橋;
單端固定橋=懸臂固定橋
11.半固定橋用于基牙傾斜大,難于求得共同就位道者
12.復(fù)合固定橋:四個(gè)或四個(gè)以上牙單位,兩個(gè)以上基牙
13.Ante法則——基牙牙周膜面積總和應(yīng)等于或大于缺失牙牙周膜面積總和
14.衛(wèi)生橋的橋體形式是懸空式橋體,橋體與黏膜有至少3mm以上間隙
船底式橋體:接觸面積最小,只用于下頜牙槽嵴狹窄的病例
15.固定橋基牙理想的冠根比:1:2~2:3
16.衡量是否為良好基牙——牙周膜面積
17.解剖式牙——牙尖斜度33°或30°
半解剖式牙——牙尖斜度20°
非解剖式牙——牙尖斜度0°(無(wú)尖牙)
18.改良鞍式橋體臨床最常用
19.下頜舌骨后窩為下頜總義齒舌側(cè)基托后緣的邊界
20.下頜遠(yuǎn)中游離端基托后緣應(yīng)覆蓋磨牙后墊的1/2以上
下頜全口義齒基托后緣蓋過(guò)磨牙后墊的1/2或全部
21.橋體(牙合)面大?。?/span>天然牙寬度的1/2~2/3
22.橋體撓曲變形量與橋體厚度的立方成反比,與橋體長(zhǎng)度的立方成正比
23.(牙合)力是導(dǎo)致?lián)锨冃蔚闹饕?/span>
24.垂直距離恢復(fù)得過(guò)大:面部下1/3距離增大,上下唇張開(kāi)、肌肉疲勞、說(shuō)話后牙相撞聲,義齒容易脫位
垂直距離恢復(fù)得過(guò)小:面部下1/3距離減小,口角下垂,頦部前突。像沒(méi)戴義齒似的,息止間隙偏大,咀嚼效能較低
25.塑料基托厚約2mm;鑄造金屬基托厚約0.5mm
26.上前牙唇面至切牙乳突中點(diǎn)一般約8~10mm
27.卡環(huán)臂尖端——位于倒凹區(qū),固位作用,防(牙合)向移位
28.卡環(huán)體——非倒凹區(qū),穩(wěn)定支持作用,防側(cè)向和齦向移位
29.前后顫動(dòng)線之間為上頜總義齒基托后緣封閉區(qū)
30.圈形卡環(huán):多用于遠(yuǎn)中孤立的磨牙上,上頜磨牙向近中頰側(cè)傾斜、下頜磨牙向近中舌側(cè)傾斜
31.回力卡環(huán):常用于后牙游離端缺失的末端基牙(前磨牙)
32.上頜總義齒后緣在腭小凹后2mm
33.延伸卡環(huán):鄰近缺隙的基牙松動(dòng)或無(wú)倒凹時(shí),卡環(huán)臂延伸到基牙鄰近牙齒的倒凹區(qū)以獲得固位,并對(duì)松動(dòng)牙有夾板固定作用
34.桿形卡環(huán)優(yōu)點(diǎn):彈性好,與基牙的接觸面積小,推型固位作用強(qiáng),對(duì)基牙的損傷小,美觀。缺點(diǎn):穩(wěn)定作用差,易存積食物,桿卡壞了不易修理
35.RPI卡環(huán)組:近中(牙合)支托、鄰面板、I桿
36.當(dāng)口腔前庭深度不足或基牙下存在軟組織倒凹時(shí)不宜使用RPI卡環(huán)組,可應(yīng)用RPA卡環(huán)組
37.前腭桿離開(kāi)齦緣至少6mm;側(cè)腭桿離開(kāi)齦緣應(yīng)有4~6mm
38.腭桿寬度為6~8mm,厚度1mm
39.舌桿上緣離開(kāi)齦緣至少3~4mm。適用于口底有一定深度,舌側(cè)無(wú)明顯倒凹者
40.舌板:用于口底淺,舌側(cè)軟組織附著高(口底到齦緣的距離在7mm以下)
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