牙齦上皮結(jié)構是口腔執(zhí)業(yè)醫(yī)師考試大綱所包含的內(nèi)容，醫(yī)學教育網(wǎng)搜集整理相關內(nèi)容供大家學習參考。

　　牙齦上皮暴露于口腔的部分，為復層扁平上皮，表面有角化或不全角化。上皮釘突多而長。上皮基底細胞生長活躍，偶見黑色素細胞，或含有黑色素顆粒，所以牙齦有時出現(xiàn)黑色斑塊。

　　牙齦上皮在游離齦的邊緣，轉(zhuǎn)向內(nèi)側(cè)覆蓋齦溝壁，形成齦溝上皮。該上皮無角化，有上皮釘突，與結(jié)合上皮有明顯分界。齦溝上皮對機械力抵抗能力差，易破裂。結(jié)締組織中常見不同程度的白細胞浸潤，這是由齦溝內(nèi)食物分解產(chǎn)物和細菌的刺激所引起的。

　　齦谷表面覆蓋的是無角化鱗狀上皮，上皮釘突數(shù)量多，伸入到結(jié)締組織中。該處也是牙齦的弱點。

　　結(jié)合上皮是牙齦上皮附著在牙表面的一條帶狀上皮，從齦溝底開始，向根尖方向附著在釉質(zhì)或牙骨質(zhì)的表面。結(jié)合上皮是無角化的鱗狀上皮，在齦溝底部約含10層細胞，向根尖方向逐漸變薄，無上皮釘突。但如受到刺激，可見上皮釘突增生伸人結(jié)締組織中。

　　在電鏡下，結(jié)合上皮細胞胞質(zhì)中張力細絲較少，細胞間的橋粒比牙齦其他區(qū)域的上皮細胞少，因此，能使大分子量的物質(zhì)和整個細胞移動到黏膜表面。

　　結(jié)合上皮在牙齒表面上產(chǎn)生一種基板樣物質(zhì)（包括透明板和密板兩部分），并通過半橋粒附著在這些物質(zhì)上，使結(jié)合上皮緊密地附著在牙面上。

　　結(jié)合上皮緊密附著于牙表面，任何手術，例如牙周潔治或制作修復體等，都不應損傷結(jié)合上皮，以免上皮與牙的附著關系被破壞。