1灌注無(wú)牙合石膏模型時(shí)，其厚度不應(yīng)少于 10mm

2在石膏模型上制作后堤區(qū)時(shí)，最深處的深度為 1.0~1.5 mm

3在石膏模型上制作后堤區(qū)時(shí)，最寬處的寬度為 5.0mm

4下頜基托一般應(yīng)蓋過(guò)磨牙后墊 13~12

5垂直距離等于息止頜位距離減去 2~4mm

6合平面堤與上唇下緣的關(guān)系是唇下 2mm

7微笑時(shí)，唇高線（上唇下緣）在上頜中切牙的 23

8微笑時(shí)，唇低線（下唇上緣）在下頜中切牙的 12

9大笑時(shí)，唇高線與唇低線分別為，上下頜中切牙的 全部

10解剖式人工牙的牙尖斜度 30~33度

11半解剖式人工牙的牙尖斜度 20度

12非解剖式人工牙的牙尖斜度 0度

13上頜側(cè)切牙的切緣距離合平面 1mm

14下頜中切牙切緣高出合平面 1mm

15上頜前磨牙頰尖接觸合平面，舌尖離開(kāi)合平面約 1mm

16上頜第一磨牙遠(yuǎn)中舌尖，近中頰尖與遠(yuǎn)中頰尖離開(kāi)合平面 1mm

17上頜第二磨牙舌尖離開(kāi)合平面 1mm近中頰尖高出合平面 2mm遠(yuǎn)中頰尖高出合平面 2.5mm

修復(fù)中所用的材料部分醫(yī)學(xué)|教育網(wǎng)搜集整理

1高熔合金熔點(diǎn)高于 1100設(shè)施度以上

2中熔合金熔點(diǎn)是 500～1100攝氏度

3低熔合金熔點(diǎn)低于 500攝氏度

4侵泡并軟化因模膏的水溫 70攝氏度

5藻酸鹽印模材從調(diào)半到凝固的時(shí)間約為 3～5分

6瓊脂呈熔膠狀的溫度 60～70攝氏度

7瓊脂變?yōu)橛袕椥阅z的溫度 40攝氏度

8瓊脂溶膠注入的溫度 52～55攝氏度

9硅橡膠在口腔溫度的凝固時(shí)間 3~6分

10硅橡膠取模托盤在口腔中保持不動(dòng)的時(shí)間 2～4分

11硅橡膠在取模灌注模型的時(shí)間 2小時(shí)之內(nèi)

12熟石膏初凝的時(shí)間 8～16分

13熟石膏終凝的時(shí)間 45～60分

14加速石膏凝固 2%～4%硫酸鉀溶液

4%氯化鈉溶液

15減緩石膏凝固 0.2%～0.4%硼砂溶液

16熟石膏調(diào)半的水粉比例 （40～50）ml：100g

17臨床上灌注石膏模型后多久可利用模型制作修復(fù)體 24小時(shí)

18石膏凝固后至數(shù)小時(shí)內(nèi)體積的膨脹率為 0.1%～0.2%

19熟石膏反應(yīng)熱內(nèi)部可達(dá)到 20～30攝氏度

20人造石的膨脹率 0.1%以下

21人造石的水粉比例 20ml100g

22國(guó)產(chǎn)常用蠟軟化點(diǎn) 38～40攝氏度

23國(guó)產(chǎn)夏用蠟軟化點(diǎn) 46～49攝氏度

24嵌體蠟軟化點(diǎn) 25～30攝氏度

25磷酸鋅粘固粉調(diào)半時(shí)間 1分鐘內(nèi)完成

26磷酸鋅粘固粉凝固時(shí)間 4～10分

27玻璃離子粘固時(shí)水粉比例 1.4：1

28玻璃離子充填時(shí)水粉比例 2：1

29玻璃離子調(diào)半時(shí)間 2分鐘之內(nèi)

30玻璃離子凝固時(shí)間 4～10分鐘

31正常人開(kāi)口度 3.7～4.5mm

關(guān)于固定義齒

1嵌體各軸壁微向合面外展 2～4度

2后牙臨合嵌體的合面洞深 2～3MM

3訂洞固位形的深度 1.5～2.0mm

4后牙盯洞數(shù)目 2~4個(gè)

5前牙釘洞數(shù)目 1～3個(gè)

6固位釘?shù)闹睆郊s 1mm

7樁核切端應(yīng)為金瓷冠留出的間隙 合面2mm

8樁核唇端應(yīng)為金瓷冠留出的間隙 1.5MM

9樁核舌端應(yīng)為金瓷冠留出的間隙 0.5mm

下頜切牙約10%為唇舌向雙根

上頜第一前磨牙87%的分頰舌雙根

上頜第二前磨牙約54%為單根46%為頰舌2根管

下頜前磨牙約83%為單根

上頜第一磨牙近中頰根約63%分為頰舌根管