問題索引：

1.腮腺導管的體表投影位置是哪里？

2.毛氏第V類錯（牙合）有什么特點？

3.低銅銀合金粉與高銅銀合金粉是怎樣分界的？

4.金霉素倍他米松糊劑的禁忌癥有哪些？

具體解答：

1.腮腺導管的體表投影位置是哪里？

腮腺導管的體表投影為

A.外耳孔至鼻翼與口角之間中點連線的中1/3段

B.耳屏至鼻翼與口角之間中點連線的中1/3段

C.耳垂至鼻翼與口角之間中點連線的中1/3段

D.外耳孔至鼻翼連線的中1/3段

E.耳垂至鼻翼連線的中1/3段

【答案】C

【解析】腮腺導管的體表投影：[醫(yī)學教育網原創(chuàng)]為耳垂至鼻翼與口角之間中點連線的中1/3處。

2.毛氏第V類錯（牙合）有什么特點？

下列哪項是毛氏第V類錯（牙合）

A.個別牙錯（牙合）

B.開（牙合）

C.前牙反（牙合）

D.后牙鎖（牙合）

E.深覆（牙合）、深覆蓋

【答案】A

【解析】毛燮均錯（牙合）分類法：[醫(yī)學教育網原創(chuàng)]毛燮均教授以錯（牙合）畸形的機制、癥狀、矯治三者結合為基礎，提出了一個分類法：第Ⅰ類──牙量骨量不調；第Ⅱ類──長度不調；第Ⅲ類──寬度不調；第Ⅳ類──高度不調；第Ⅴ類──個別牙齒錯位；第Ⅵ類──特殊類型。

3.低銅銀合金粉與高銅銀合金粉是怎樣分界的？

低銅銀合金粉與高銅銀合金粉是以含銅量多少為分界

A.4%

B.5%

C.6%

D.7%

E.8%

【答案】C

【解析】低銅銀合金粉中銅的含量不超過6%，[醫(yī)學教育網原創(chuàng)]高銅銀合金粉中的銅含量超過6%。故答案為C。

4.金霉素倍他米松糊劑的禁忌癥有哪些？

金霉素倍他米松糊劑禁用的病種是

A.多發(fā)性口瘡

B.球菌性口炎

C.糜爛型扁平苔蘚

D.口腔白色念珠菌并發(fā)細菌感染

E.創(chuàng)傷性潰瘍

【答案】D

【解析】金霉素倍他米松糊劑禁用于口腔念珠菌感染、[醫(yī)學教育網原創(chuàng)]口腔結核病。

醫(yī)學教育網口腔主治醫(yī)師《答疑周刊》2023年第28期