2023年口腔助理醫(yī)師《口腔修復(fù)學(xué)》精編考點(diǎn)21-30條

2023-03-05 16:29 醫(yī)學(xué)教育網(wǎng)

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精編考點(diǎn)：
21.橋體（牙合）面大?。禾烊谎缹挾鹊?strong>1/2～2/3
22.橋體撓曲變形量與橋體厚度的立方成反比，與橋體長(zhǎng)度的立方成正比
23.（牙合）力是導(dǎo)致?lián)锨冃蔚闹饕?/p>
24.解剖式牙——牙尖斜度33°或30°
半解剖式牙——牙尖斜度20°
非解剖式牙——牙尖斜度0°（無(wú)尖牙）
25.塑料基托厚約2mm；鑄造金屬基托厚約0.5mm
26.下頜遠(yuǎn)中游離端基托后緣應(yīng)覆蓋磨牙后墊的1/2以上
下頜全口義齒基托后緣蓋過(guò)磨牙后墊的1/2或全部
27.卡環(huán)臂尖端——位于倒凹區(qū)，固位作用，防（牙合）向移位
28.卡環(huán)體——非倒凹區(qū)，穩(wěn)定支持作用，防側(cè)向和齦向移位
29.
30.圈形卡環(huán)：多用于遠(yuǎn)中孤立的磨牙上，上頜磨牙向近中頰側(cè)傾斜、下頜磨牙向近中舌側(cè)傾斜
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