關于“可摘局部義齒戴入后常見問題及處理”，醫(yī)學教育網(wǎng)編輯將整理的有關資料分享給大家，希望對復習備考具體考點有所幫助。

（1）基牙疼痛：基牙疼痛可以是基牙本身的疾病產(chǎn)生疼痛，也可能是義齒的設計或制作不良產(chǎn)生疼痛。通常應詢問患者義齒戴或不戴是否都有疼痛現(xiàn)象。如果戴與不戴都有疼痛，則應仔細檢查基牙有無牙體牙髓疾病。如患者主訴義齒不戴后就能緩解或消失，通?？赡芤蚧朗芰^大而導致疼痛，如卡環(huán)、基托與基牙接觸過緊，或者卡環(huán)的位置制作不當對基牙產(chǎn)生扭力。如主訴咬合時疼痛，可能由于咬合過高或卡環(huán)過緊，需要調（牙合）或放松卡環(huán)?；阑驅Γㄑ篮希┭莱霈F(xiàn)酸痛，可能是就位或調（牙合）過程中對基牙的磨除過多，可適當考慮脫敏治療。

（2）軟組織疼痛：軟組織疼痛應詢問與義齒佩戴的關系，是否有明確的位點。基托邊緣過長、過銳，基托組織面有小瘤等均可引起軟組織痛，表現(xiàn)為黏膜紅腫，甚至有潰瘍面。只要找準部位進行修改，疼痛即可消除。

牙槽嵴部位有骨尖或骨突、骨嵴，形成組織倒凹，覆蓋黏膜較薄，在摘戴義齒過程中擦傷黏膜組織或義齒在受力時造成疼痛。常見的部位有尖牙唇側、上下頜隆突、上頜結節(jié)頰側和內(nèi)斜嵴等處。應查清疼痛部位，在基托組織面進行緩沖處理。

義齒的支托未起到支持作用，支托折斷使義齒下沉壓迫軟組織，卡環(huán)壓迫牙齦，連接桿壓迫軟組織，咬合高，咀嚼時義齒不穩(wěn)定，均可導致大范圍的彌漫性疼痛。其表現(xiàn)為黏膜紅腫、壓痛明顯。遇到此類情況可以擴大基托支持面積，增加間接固位體或支托數(shù)目，移動連接桿位置，調解除干擾等，以減輕黏膜的負荷。

如卡環(huán)位置不當（如頰側卡環(huán)臂過低舌側卡環(huán)臂太高），頰舌側力量不平衡，也可使基托壓迫黏膜造成疼痛。

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