金-瓷結(jié)合機制烤瓷合金與瓷之間的結(jié)合力有什么?
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金-瓷結(jié)合機制烤瓷合金與瓷之間的結(jié)合力可高達4.01~6.39kg/mm2(397.0~632.7MPa)。一般認為存在四種結(jié)合方式,即化學結(jié)合、機械結(jié)合、范德華力和壓縮應力結(jié)合。
(1)化學結(jié)合:烤瓷合金在預氧化處理過程中表面會形成一層氧化膜,該氧化膜與瓷產(chǎn)生化學結(jié)合。
(2)機械結(jié)合:金-瓷結(jié)合面上經(jīng)過氧化鋁噴砂處理后,會產(chǎn)生一定程度的粗糙面,這既增加瓷粉對烤瓷合金的潤濕性,又增大了接觸面積,瓷粉熔融后進入合金表面的凹陷內(nèi),形成機械固位結(jié)構(gòu)。機械結(jié)合力約占金-瓷結(jié)合力的22%。
(3)范德華力:緊密貼合后的分子間的引力,即范德華力。但這種力屬于弱電力,僅占金-瓷結(jié)合力的3%。
(4)壓應力結(jié)合:由于陶瓷的熱膨脹系數(shù)略小于烤瓷合金,瓷粉燒結(jié)后冷卻時金屬的收縮量大于陶瓷,使陶瓷承受一定的壓力。在合金與陶瓷的結(jié)合界面處,陶瓷內(nèi)部的壓應力構(gòu)成了合金與陶瓷的結(jié)合力,占金-瓷結(jié)合強度的26%。
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