關(guān)于“髓腔穿孔的外科治療措施”的考點(diǎn)，有很多口腔主治醫(yī)師考生都比較感興趣，為了幫助大家了解，醫(yī)學(xué)教育網(wǎng)為大家整理如下：

（1）髓室底穿孔的修補(bǔ)：

小的髓室底穿孔可用氫氧化鈣制劑或銀汞合金充填；

較大的髓室底穿孔需手術(shù)治療，將牙頰舌方向從根分歧部分成兩半，各自行根管治療，墊底充填及殼冠修復(fù)，使磨牙形成兩個(gè)前磨牙形態(tài)，這種手術(shù)也叫牙分隔術(shù)。

（2）根管側(cè)穿修補(bǔ)：

①牙根刮治修補(bǔ)術(shù)：常規(guī)行根尖周刮治、根尖切除、根尖倒充填，然后在牙根旁側(cè)穿處刮治，備洞，銀汞合金充填；

②牙再植技術(shù)修補(bǔ)根管側(cè)穿：又稱為PEAR技術(shù)，是保留患牙的最后一個(gè)手段。主要適應(yīng)于上頜前牙牙根腭側(cè)側(cè)穿病變同時(shí)合并根尖周病變牙，以及難于治愈的多根牙病變。