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執(zhí)業(yè)醫(yī)師醫(yī)學(xué)綜合考試(口腔類別)往年核心考點(diǎn)歸納(下)

為幫助大家沖刺階段有效節(jié)省復(fù)習(xí)時(shí)間,醫(yī)學(xué)教育網(wǎng)編輯整理了“執(zhí)業(yè)醫(yī)師醫(yī)學(xué)綜合考試(口腔類別)往年核心考點(diǎn)歸納(下)”,具體資料分享如下,希望對(duì)大家備考復(fù)習(xí)有所幫助!

【考點(diǎn)34】急性皰疹性口炎的臨床特征包括急性發(fā)作、全身反應(yīng)重、口腔黏膜的任何部位和口唇周圍可出現(xiàn)成簇的小水皰。繼后,口腔黏膜形成淺潰瘍,口周皮膚形成痂殼。

【考點(diǎn)35】皰疹性口炎是發(fā)生于口腔黏膜的原發(fā)性HSV感染,多見于嬰幼兒。

【考點(diǎn)36】輕型口瘡的潰瘍特點(diǎn)為“紅、黃、凹、痛”。

【考點(diǎn)37】口腔檢查包括口腔前庭檢查、牙齒及咬合檢查、固有口腔及口咽檢查。

【考點(diǎn)38】口鏡的作用包括反映被檢查部位的影像,牽拉軟組織,聚集光線至被檢查部位。

【考點(diǎn)39】口鏡的柄端用于牙齒叩診檢查。

【考點(diǎn)40】脫敏治療適用于牙本質(zhì)過敏的患牙。

【考點(diǎn)41】探診的力量要適當(dāng)。

【考點(diǎn)42】再礦化法適用于光滑面早期釉質(zhì)齲,即齲斑。

【考點(diǎn)43】使用根尖片分角線技術(shù)投照時(shí),X線中心線需要傾斜一定角度。X線中心線與被檢查牙長軸和膠片之間的假想分角線之問的角度為垂直角度,應(yīng)盡量呈直角投照。X線中心線向牙近、遠(yuǎn)中方向所傾斜的角度稱為水平角度,應(yīng)與被檢查牙的鄰面平行,以避免牙影像重疊。

【考點(diǎn)44】下頜磨牙開髓位置應(yīng)在(牙合)面偏向頰尖處。

【考點(diǎn)45】急性化膿性根尖周炎時(shí)炎癥中心在根尖周組織,叩痛嚴(yán)重,疼痛的定位明確。

【考點(diǎn)46】急性根尖周膿腫有效的應(yīng)急處理是開髓引流。

【考點(diǎn)47】乳牙患齲以下頜乳磨牙最多。

【考點(diǎn)48】典型的三叉神經(jīng)痛呈陣發(fā)性刀割樣劇痛。

【考點(diǎn)49】放線菌是人口腔正常菌叢中最常見的革蘭陽性絲狀菌。

【考點(diǎn)50】用溫度測(cè)驗(yàn)牙髓活力時(shí),應(yīng)低于10℃或高于60℃。

【考點(diǎn)51】畸形中央尖以下頜第二雙尖牙多見。

【考點(diǎn)52】牙髓摘除術(shù)是急性牙髓炎最有效的應(yīng)急處理。

【考點(diǎn)53】牙髓炎的發(fā)生多為齲齒所致。

【考點(diǎn)54】根管預(yù)備前要完成的重要步驟是工作長度的確定。

【考點(diǎn)55】齦上潔治術(shù)是使用齦上潔治器械除去齦上牙石和菌斑,并磨光牙面,防止菌斑和牙石再沉積。

【考點(diǎn)56】叩診右上第一磨牙的對(duì)照牙選擇正常鄰牙。

【考點(diǎn)57】根尖孔未形成時(shí),因機(jī)械性或外傷性因素暴露的牙髓,穿髓孔直徑不超過1.0mm者采用直接蓋髓術(shù)。

【考點(diǎn)58】直接蓋髓術(shù)是覆蓋已穿露的牙髓創(chuàng)面,最重要的注憊事項(xiàng)為無菌操作,防止牙髓被感染,導(dǎo)致蓋髓失敗。

【考點(diǎn)59】電活力測(cè)試檢查牙髓活力應(yīng)該先測(cè)對(duì)照牙,后測(cè)患牙。

【考點(diǎn)60】夜間痛是急性牙髓炎自發(fā)痛最明顯的特點(diǎn)。

【考點(diǎn)61】成人患牙三氧化二砷封藥時(shí)間為24——48小時(shí),金屬砷封藥時(shí)間為10——12天,多聚甲醛封藥時(shí)間為2周左右。

【考點(diǎn)62】乳牙根管充填材料為氫氧化鈣。

【考點(diǎn)63】甲硝唑主要用于牙周抗厭氧菌冶療。

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