關(guān)于口腔執(zhí)業(yè)醫(yī)師實(shí)踐技能基本操作考點(diǎn)及注意事項(xiàng)，很多人都想知道，醫(yī)學(xué)教育網(wǎng)編輯經(jīng)過(guò)多方搜尋，現(xiàn)將口腔執(zhí)業(yè)醫(yī)師實(shí)踐技能基本操作考點(diǎn)及注意事項(xiàng)發(fā)給大家。

一、無(wú)菌操作（4‘）

二、口腔檢查（17‘）

三、職業(yè)素質(zhì)（3‘）

全程考查無(wú)菌觀念、愛(ài)傷意識(shí)、器械的正確使用和醫(yī)患體位。

1.無(wú)菌操作

（1）洗手、戴手套*

（2）口腔黏膜消毒*

2.口腔檢查

（1）一般檢查（全面檢查，填寫口腔檢查表）*

（2）特殊檢查

社周指區(qū)牙數(shù)CPI檢查、牙髓溫度測(cè)驗(yàn)、牙周探診檢查、咬合關(guān)系檢查、顳下頜關(guān)節(jié)檢查、下頜下腺檢查。（選一）

任何操作前都要擺好體位！

患者頭部與醫(yī)生肘部平行

檢查上頜牙時(shí)上頜（牙合）平面與地面成45°

下頜（牙合）平面與地面平行

燈光從患者胸前調(diào)整，照射至患者口腔

（從下往上，勿照射患者眼睛）

無(wú)菌操作：戴手套

戴手套（手一定要擦干）

正確戴手套：打開無(wú)菌包裝，先帶右手手套，再捏住左手的反折處戴左手（手不能碰到無(wú)菌手套的表面）

考點(diǎn)：

剪指甲、去除甲垢、手表、飾物

手心，手背，指縫，指尖

流動(dòng)水

擦干戴手套

戴手套方法

不接觸污染區(qū)

要求：

1.“愛(ài)傷”原則在貫穿第一站、第二站考試的全過(guò)程。

2.在教師口述完題目，要開始操作前，請(qǐng)一定要在腦海中馬上把操作的主要內(nèi)容有個(gè)大概的印象；

3.給病人檢查或治療時(shí)，要事先告知患者注意事項(xiàng)和可能的不適狀況，需要配合的體位與動(dòng)作，如遇不適感請(qǐng)舉手示意；

“愛(ài)傷”范例用語(yǔ)（背）：

您好，我先把你的體位作調(diào)整，我現(xiàn)在要給你進(jìn)行檢查了?？赡軙?huì)有輕度的疼痛，請(qǐng)根據(jù)醫(yī)生的指示做出如實(shí)的回答，如果你感到不適或需要醫(yī)生停止請(qǐng)舉手釋義。請(qǐng)張開嘴。謝謝。

無(wú)菌操作

口腔黏膜消毒

消毒劑的正確選擇：0.5%碘伏；0.1%洗必泰；1%碘酊。

干棉球擦干術(shù)區(qū)：

消毒劑擦拭術(shù)區(qū)：由中心向外側(cè)旋轉(zhuǎn)擦拭，污染傷口反之

考點(diǎn)

消毒劑的正確選擇

0.5%碘伏0.1%洗必泰1%碘酊

干棉球擦干術(shù)區(qū)

消毒劑擦拭術(shù)區(qū)

活檢時(shí)不用有色消毒劑

口腔及頜面部檢查應(yīng)按先口外、后口內(nèi)的順序進(jìn)行，以免遺漏。同時(shí)應(yīng)注意健、患側(cè)對(duì)比檢查。

口腔檢查

一般檢查

1.口外（頜面頸部）檢查內(nèi)容

（1）面部是否對(duì)稱，有無(wú)腫膿、腫塊或凹陷。

對(duì)兩側(cè)不對(duì)稱者，應(yīng)注意區(qū)別是一側(cè)腫大、膨隆，還是另一側(cè)萎縮、缺損。

（2）有無(wú)畸形或缺損

口腔基本檢查項(xiàng)目

探診：器械持筆式及使用無(wú)名指僅以口內(nèi)牙齒為支點(diǎn)，動(dòng)作及順序，探診正確應(yīng)用（兩頭都要用）。

叩診：器械選擇（從許多器械中選出銀汞充填器或金屬口鏡柄平頭末端），動(dòng)作，順序，對(duì)照牙。

松動(dòng)度：鑷子，放置部位，檢查動(dòng)作。

捫診：手法，檢查部位，醫(yī)患體位。

探診2分（愛(ài)傷意識(shí)）

握持方式及支點(diǎn)1分

普通探針，改良握筆式，有支點(diǎn)，檢查齲齒范圍、深、敏感、洞底軟硬度。

動(dòng)作及順序0.5分

動(dòng)作輕柔，按順序檢查，先探（牙合）面，再頰舌，再鄰面

探針正確應(yīng)用0.5分

可疑牙髓暴露檢查時(shí)不能貿(mào)然用力探入，小彎可用來(lái)檢查鄰面齲。竇道用鈍頭探針

叩診2分

器械選擇0.5分金屬器械的平頭末端

叩診動(dòng)作0.5分垂直叩診檢查根尖周病變，水平叩診檢查牙周膜

叩診順序0.5分先扣正常牙，后扣患牙

叩診反映描述0.5分叩痛（-）：用適宜力量叩診反應(yīng)同正常牙；叩痛（±）：用適宜力量叩診引起不適；叩痛（+）：重叩引起輕痛；叩痛（+++）：輕叩引起劇烈疼痛；叩痛（++）叩痛反應(yīng)介于（+）和（+++）之間者。

捫診2分

單指：根尖。雙指：唇、頰。

手指壓根尖部粘膜，有無(wú)壓痛及波動(dòng)。如有腫脹，手指壓腫脹部位，了解范圍、硬度、有無(wú)壓痛及波動(dòng)感。

用食指置于可疑患牙的鄰牙頰側(cè)或舌側(cè)牙齦根尖部開始捫壓，慢慢向可疑患牙根尖移動(dòng)，觀察是否有壓痛，有壓痛則提示有根尖周組織炎癥存在。

膿腫波動(dòng)感捫診：若已形成膿腫，應(yīng)以食指和中指雙指放在膿腫部位，分別用兩指交替上下推壓按動(dòng)，用指腹捫及波動(dòng)感。

單手：頜面部，腮腺區(qū)。三指平觸，切忌提拉觸診。

松動(dòng)度檢查

鑷子

前牙夾持切緣，后牙鑷子閉合抵住窩溝

結(jié)果：

I度松動(dòng)：唇（頰）舌（腭）向松動(dòng)，或松動(dòng)幅度小于1mm

II度松動(dòng)：唇（頰）舌（腭）向松動(dòng)和近遠(yuǎn)中向松動(dòng)，或松動(dòng)幅度在1～2mm之間；

III度松動(dòng)：唇（頰）舌（腭）向松動(dòng)、近遠(yuǎn)中向的及垂直方向也均有松動(dòng)，或松動(dòng)幅度大于2mm.

牙髓活力測(cè)試：（愛(ài)傷意識(shí)）

根據(jù)牙髓對(duì)溫度或電流的不同反應(yīng)來(lái)協(xié)助診斷牙髓是否有病，病變的發(fā)展階段，以及牙髓的活力是否存在。

（1）正常情況下，牙髓對(duì)20℃～50℃之間的溫度刺激一般無(wú)明顯反應(yīng)。

溫度測(cè)驗(yàn)：可用冷試法（低于10℃）或熱試法

（高于60℃）。冷試法可用冷水、冰棒、氯乙烷等，熱試法可用烤熱的牙膠或金屬器械置于牙面中上1/3以觀察其反應(yīng)。

測(cè)試反應(yīng)：

①正常：被測(cè)牙與對(duì)照牙反應(yīng)相同；

②敏感：比對(duì)照牙反應(yīng)強(qiáng)烈刺激去痛后疼痛持續(xù)一段時(shí)間（可復(fù)性、急性牙髓炎）

③遲鈍：遲緩性痛，刺激去除后過(guò)一會(huì)患牙才出現(xiàn)疼痛反應(yīng)，并持續(xù)一段時(shí)間。慢性牙髓炎、部分牙髓壞死

④無(wú)反應(yīng)：被測(cè)試牙對(duì)刺激不產(chǎn)生反應(yīng)。死髓牙、牙髓治療過(guò)

1.牙周探診：目的是了解牙周袋的范圍、深度和附著水平，以及探測(cè)齦下牙石的量及分布。檢查時(shí)應(yīng)注意支點(diǎn)穩(wěn)定，探針盡可能靠牙面，與牙長(zhǎng)軸方向一致，力量輕微（20～25g的探診壓力），以提拉方式移動(dòng)探針。

2.牙周袋測(cè)量：通常分別在牙的頰（唇）、舌

（腭）側(cè)之遠(yuǎn)中、中央、近中三點(diǎn)作測(cè)量記錄，檢查齦緣到袋底的深度。每個(gè)牙要記錄6個(gè)位點(diǎn)。附著喪失的測(cè)量應(yīng)在牙周袋深度測(cè)量后進(jìn)行。附著水平=牙周袋深度-齦緣至釉牙骨質(zhì)界的距離。

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