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口腔執(zhí)業(yè)醫(yī)師實(shí)踐技能第四站模擬試題解析:右上牙冠烤瓷修復(fù)后4個(gè)月,牙齦腫痛

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2020口腔執(zhí)業(yè)醫(yī)師實(shí)踐技能復(fù)習(xí)正當(dāng)時(shí)!醫(yī)學(xué)教育網(wǎng)編輯整理了“口腔執(zhí)業(yè)醫(yī)師實(shí)踐技能第四站模擬試題解析:右上牙冠烤瓷修復(fù)后4個(gè)月,牙齦腫痛”具體資料,希望對(duì)大家有幫助!

病史采集:右上牙冠烤瓷修復(fù)后4個(gè)月,牙齦腫痛。

解析:

疼痛時(shí)間

發(fā)生時(shí)間

發(fā)生原因

口腔檢查

預(yù)防與處理措施

過(guò)敏性疼痛

修復(fù)體粘固之后

患牙為活髓牙,在經(jīng)過(guò)牙體切割后,暴露的牙本質(zhì)遇冷、熱刺激出現(xiàn)牙本質(zhì)過(guò)敏現(xiàn)象

相鄰牙溫度測(cè)正常、未見(jiàn)齲洞及牙本質(zhì)過(guò)敏

預(yù)備后立即戴臨時(shí)修復(fù)體保護(hù)

牙體預(yù)備時(shí)損傷大,術(shù)后未采取保護(hù)措施,牙髓充血處于激惹狀態(tài)

相鄰牙溫度測(cè)正常、未見(jiàn)齲洞及牙本質(zhì)過(guò)敏

預(yù)備中注意預(yù)備量、預(yù)備方法、足量噴霧冷卻保護(hù),預(yù)備后立即戴臨時(shí)修復(fù)體保護(hù)

粘固時(shí),消毒藥物刺激;戴冠時(shí)的機(jī)械刺激、冷刺激加上粘固劑中的游離酸刺激,會(huì)引起患牙短時(shí)疼痛

相鄰牙溫度測(cè)正常、未見(jiàn)齲洞及牙本質(zhì)過(guò)敏

待粘固劑充分結(jié)固后,疼痛一般可自行消失

使用一段時(shí)間之后

若粘固后長(zhǎng)時(shí)間持續(xù)疼痛,說(shuō)明牙髓受激惹嚴(yán)重,或可發(fā)展為牙髓炎

相鄰牙溫度測(cè)正常、未見(jiàn)齲洞及牙本質(zhì)過(guò)敏

不可恢復(fù)時(shí),采用牙髓失活及根管治療

牙體預(yù)備時(shí)齲壞組織未去盡或未做預(yù)防性擴(kuò)展形成繼發(fā)性齲

檢查修復(fù)體邊緣處有無(wú)齲洞

拆冠、治療齲病、重新修復(fù)

修復(fù)時(shí)牙齦有炎癥、水腫或粘固后牙齦萎縮等造成牙本質(zhì)暴露,引起激惹性疼痛

牙齦萎縮、牙頸部暴露,根面探診敏感

脫敏或拆冠重新修復(fù)

修復(fù)體不密合、松動(dòng);粘固劑或粘固操作不良,粘固劑溶解、脫落、失去封閉作用

探及邊緣不密合或修復(fù)體松動(dòng)

拆冠后重新修復(fù);對(duì)于松動(dòng)修復(fù)體,若符合要求可重新粘接或粘固

發(fā)

修復(fù)體粘固之后

金屬微電流刺激

患牙與鄰近牙或?qū)Γㄑ篮希┭来嬖诓煌饘俚男迯?fù)體或充填體,且相關(guān)牙至少有一個(gè)為活髓牙

拆冠后選擇相同金屬類型重新修復(fù),或?qū)⒊涮铙w改為樹(shù)脂類充填

牙體切割過(guò)多、粘固前未戴暫時(shí)冠做牙髓安撫治療,牙髓受刺激由充血發(fā)展為牙髓炎

自發(fā)痛、夜間加重;冠邊緣處進(jìn)行溫度刺激時(shí)疼痛加重、放散并持續(xù);鄰牙牙髓溫度測(cè)試和活力試驗(yàn)正常

牙髓治療

固位體或修復(fù)體與鄰牙接觸過(guò)緊,或基牙的共同就位道略有偏差,固定橋勉強(qiáng)就位造成鄰牙或基牙的牙周膜損傷,產(chǎn)生輕微疼痛

主訴有塞牙感,疼痛不劇烈。檢查接觸區(qū)緊,牙線無(wú)法通過(guò),無(wú)食物嵌塞;相關(guān)牙可能有輕微叩痛

一般會(huì)自行消失,不作處理。若持久不能消失,考慮拆除

使用一段時(shí)間之后

多見(jiàn)于繼發(fā)齲引起的牙髓炎

自發(fā)痛、夜間加重;可見(jiàn)齲洞;冠邊緣處進(jìn)行溫度刺激時(shí)疼痛加重、放散并持續(xù);鄰牙牙髓溫度測(cè)試和活力試驗(yàn)正常

牙髓治療

修復(fù)前根管治療不完善,根尖周炎未完全控制

有牙髓治療史;叩痛、根尖區(qū)捫痛,X線顯示根管治療后,根尖區(qū)可能有陰影

若易拆除則拆樁或拆冠后重新治療、重新修復(fù)。樁核冠修復(fù)后出現(xiàn)的尖周感染,如樁固位良好,鑄造樁核不易拆除者,可先做理療,再根據(jù)病情做尖周刮治或根尖切除等手術(shù)治療

根管側(cè)壁鉆穿引起的炎癥

一般有根管預(yù)備史,可有叩痛、可能有瘺管,X線顯示根側(cè)陰影,可有側(cè)穿影像

拔除患牙

咬合創(chuàng)傷引起的創(chuàng)傷性根周膜炎

有創(chuàng)傷(牙合)存在;X線顯示根周膜普遍增寬

應(yīng)仔細(xì)調(diào)(牙合)、觀察。對(duì)于牙周炎或尖周炎,應(yīng)做X線片檢查,確診后,根據(jù)病因做相應(yīng)治療

咬合痛

修復(fù)體粘固之后

修復(fù)體粘固后短期內(nèi)出現(xiàn)咬合痛,多是由創(chuàng)傷(牙合)引起

患者有咀嚼痛伴有叩痛,可見(jiàn)創(chuàng)傷(牙合)或早接觸

發(fā)病時(shí)間不長(zhǎng),創(chuàng)傷性根周膜炎不嚴(yán)重,通過(guò)調(diào)(牙合),癥狀就會(huì)很快消失。調(diào)(牙合)時(shí)根據(jù)正中(牙合)及非正中(牙合)的早接觸仔細(xì)調(diào)整,磨改不合理的斜面和過(guò)銳尖嵴。如調(diào)(牙合)在修復(fù)體上進(jìn)行,應(yīng)注意磨光。如咬合過(guò)高而調(diào)(牙合)有困難時(shí),或是因粘固時(shí)修復(fù)體未就位者,應(yīng)拆除修復(fù)體重做

活髓牙牙體預(yù)備量過(guò)大

排除咬合創(chuàng)傷和早接觸

正確選擇適應(yīng)癥,控制牙體預(yù)備量,從牙體預(yù)備到修復(fù)體粘固,注意牙髓保護(hù)。


使用一段時(shí)間之后

創(chuàng)傷(牙合)較輕,但持續(xù)存在

有創(chuàng)傷(牙合)存在、叩痛、X線顯示根周膜普遍增寬

調(diào)(牙合)(方法同上)

根尖周炎

根尖區(qū)觸痛、捫痛、叩痛和X線片顯示根尖區(qū)陰影(慢性根尖周炎急性發(fā)作)

拆除修復(fù)體后根充并不重做

外傷性或病理性根折

叩痛;X線片顯示可能有根折影像;上段可能有松動(dòng)

拔牙

根管壁側(cè)穿

可能有瘺管、叩痛;X線片顯示根側(cè)有陰影

拔牙

固定橋設(shè)計(jì)不合理,如缺牙數(shù)目多或基牙承受(牙合)力的能力差,使橋基牙持續(xù)承受超越能承受的限度,引起牙周組織炎癥,基牙疼

受力過(guò)大基牙叩痛,X線顯示根周膜增寬

拆除固定橋,重作牙列缺損的修復(fù)設(shè)計(jì)

疼痛

即刻進(jìn)食時(shí)

齦乳頭因嵌入或滯留的食物直接壓迫而出現(xiàn)脹痛不適

(1)修復(fù)體與鄰牙或修復(fù)體與修復(fù)體之間無(wú)接觸或接觸不良(2)修復(fù)體軸面外形不良,如(牙合)外展隙過(guò)大,齦外展隙過(guò)于敞開(kāi)(3)(牙合)面形態(tài)不良,(牙合)邊緣嵴過(guò)銳,頰舌溝不明顯,食物排溢不暢(4)(牙合)平面與鄰牙不一致,形成斜向鄰面的傾斜面(5)鄰面接觸雖然良好,但修復(fù)體有懸突或齦邊緣不密合(6)對(duì)(牙合)牙有充填式牙尖(杵臼式牙尖)等

(1)屬鄰接不良、外展隙過(guò)大者,需拆除修復(fù)體重做(2)艙面形態(tài)不良者,在不影響修復(fù)體質(zhì)量的前提下,可適當(dāng)做少許磨改,如修去過(guò)銳邊緣嵴,加深頰舌溝,磨去食物排溢溝,調(diào)磨對(duì)頜充填式牙尖,修改修復(fù)體的懸突,用樹(shù)脂材料充填不密合縫隙等(3)如修復(fù)體不易拆除,而鄰牙有牙體缺損,可利用鄰牙充填治療或做修復(fù)體恢復(fù)正常鄰接(4)若食物嵌塞導(dǎo)致齲病和牙周炎,需按照齲病和牙周炎治療原則治療

使用一段時(shí)間之后

滯留食物發(fā)酵、腐敗、發(fā)生口臭,分解產(chǎn)物和細(xì)菌性代謝產(chǎn)物的刺激可引起齦炎、牙周炎或齲病而出現(xiàn)疼痛

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